टाटा टेक्नोलॉजीज और टेलीचिप्स ने सॉफ्टवेयर- डिफाइन्ड वाहनों (एस डी वी) के समाधान विकसित करने के लिए साझेदारी किया
टाटा टेक्नोलॉजीज और टेलीचिप्स ने अगली पीढ़ी के सॉफ्टवेयर- डिफाइन्ड वाहनों (एसडीवी) के लिए समाधान विकसित करने हेतु एक रणनीतिक समझौता ज्ञापन (एमओयू) पर हस्ताक्षर किया हैं।
· यह साझेदारी एडवांस्ड ड्राइवर असिस्टेंस सिस्टम प्लेटफॉर्म, ऑटोमोटिव कॉकपिट डोमेन कंट्रोलर्स, और सेंट्रल एवं जोनल गेटवे कंट्रोलर्स के लिए इनोवेटिव समाधानों के सह-विकास पर केंद्रित होगी, जिससे ओईएम को सॉफ्टवेयर-हार्डवेयर एकीकरण की चुनौतियों का समाधान करने और बाजार में तेज़ी से उत्पाद लाने में मदद मिलेगी।
पुणे, मुंबई, बेंगलुरु, भारत, लास वेगास, यूएसए, : टाटा टेक्नोलॉजीज, एक वैश्विक उत्पाद इंजीनियरिंग और डिजिटल सेवाओं की कंपनी, और टेलीचिप्स, एक व्यापक ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर समाधान कंपनी, ने आज सीईएस २०२५ (CES 2025) में अगली पीढ़ी के सॉफ्टवेयर-डिफाइन्ड वाहनों (एसडीवी) के लिए वाहन सॉफ्टवेयर समाधान विकसित करने हेतु अपनी रणनीतिक साझेदारी की घोषणा की। दोनों कंपनियां मिलकर एडवांस्ड ड्राइवर असिस्टेंस सिस्टम प्लेटफॉर्म, ऑटोमोटिव कॉकपिट डोमेन कंट्रोलर्स और सेंट्रल एवं जोनल गेटवे कंट्रोलर्स के लिए इनोवेटिव समाधान विकसित करेंगी, जो सॉफ्टवेयर-डिफाइन्ड वाहनों (एसडीवी) की अवधारणा को साकार करने में तेजी लाएंगे, जो कनेक्टेड, स्वायत्त, और इलेक्ट्रिक मोबिलिटी का आधार हैं।
जैसे-जैसे ऑटोमोटिव उद्योग तेजी से कनेक्टेड, स्वायत्त, और इलेक्ट्रिक वाहनों की ओर बढ़ रहा है, सॉफ्टवेयर-डिफाइन्ड वाहन (एसडीवी) इस परिवर्तन के केंद्र हैं। हालांकि, सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर का सहज एकीकरण ऑटोमेकर्स के लिए एक बड़ी चुनौती बनी हुई है। यह साझेदारी टाटा टेक्नोलॉजीज के ऑटोमोटिव सॉफ्टवेयर इंजीनियरिंग और अगली पीढ़ी की तकनीकों के टर्नकी एसडीवी विकास में विशेषज्ञता, और टेलीचिप्स के सेमीकंडक्टर तकनीकों, जैसे एसओसी (सिस्टम ऑन चिप्स), एआई विजन एडवांस्ड ड्राइवर असिस्टेंस सिस्टम प्रोसेसर, और नेटवर्क गेटवे प्रोसेसर का लाभ उठाएगी। दोनों कंपनियां मिलकर एसडीवी के युग में ऑटोमोटिव ओईएम द्वारा सामना की जाने वाली प्रमुख चुनौतियों, जैसे सॉफ्टवेयर-हार्डवेयर एकीकरण, बाजार में तेज़ी से उत्पाद लाने, और वाहनों की सुरक्षा व कनेक्टिविटी को बेहतर बनाने के लिए समाधान विकसित करेंगी।
“हमें टेलीचिप्स के साथ साझेदारी करने पर गर्व है। उनकी उन्नत सेमीकंडक्टर तकनीक को हमारी टर्नकी एसडीवी विकास में गहन डोमेन विशेषज्ञता और ज्ञान के साथ मिलाकर, हम अपने ग्राहकों को प्रतिस्पर्धात्मक सॉफ्टवेयर-डिफाइन्ड वाहन विकसित करने में मदद करेंगे। यह साझेदारी हमारे बेहतर दुनिया के निर्माण के लक्ष्य को दर्शाती है, जिससे ओईएम को इंटेलीजेंट, कनेक्टेड और सतत वाहनों को पेश करने में सक्षम बनाया जा सकेगा। ये वाहन सुरक्षा, कार्यक्षमता और उपयोगकर्ता अनुभवों को नए सिरे से परिभाषित करते हुए सॉफ्टवेयर-डिफाइन्ड भविष्य की दिशा में अग्रसर होंगे,” टाटा टेक्नोलॉजीज के सीईओ और प्रबंध निदेशक, वॉरेन हैरिस ने साझेदारी को लेकर अपना उत्साह व्यक्त करते हुए कहा।
साझेदारी पर बात करते हुए, टेलीचिप्स के सीईओ, जांग-क्यू ली ने भी इसी उत्साह को साझा किया: “टाटा टेक्नोलॉजीज के साथ हमारी साझेदारी ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर परिदृश्य को बदलने के प्रति हमारी प्रतिबद्धता को दर्शाती है। हमारी उन्नत सेमीकंडक्टर समाधानों को उनके वाहन सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर एकीकरण में विशेषज्ञता के साथ जोड़कर, हम सुरक्षित, स्मार्ट, और अधिक कनेक्टेड मोबिलिटी समाधान विकसित करने का मार्ग प्रशस्त कर रहे हैं, जिससे ओईएम को एसडीवी युग में अग्रणी बनने में सक्षम बनाया जा सके।”
यह साझेदारी उद्योग की प्रमुख जरूरतों, जैसे रीयल-टाइम अपडेट, सहज कनेक्टिविटी, और उन्नत सुरक्षा को संबोधित करती है। एआई और उन्नत एसओसी तकनीकों का उपयोग करके, यह ओईएम को तेजी से विकसित हो रहे बाजार में प्रतिस्पर्धात्मक बनाए रखने में मदद करती
